Introduzione al prodotto

TG5880 è uno speciale materiale di riempimento dell'interfaccia con elevata conduttività termica, realizzato in resina siliconica con formula e processo speciali. Una bassa resistenza termica interfacciale può essere ottenuta a pressioni relativamente basse. Può essere utilizzato tra dispositivi di potenza di riscaldamento e fogli o gusci di alluminio radianti per eliminare efficacemente l'aria, riducendo la resistenza termica del contatto con l'aria e ottenendo un effetto di riempimento efficace.

Configurazione disponibile

1 kg/lattina, 2 kg/lattina, 10 kg/barile, 30 cc/siringa.

Prestazioni del prodotto

Buona conduttività termica e bassa resistenza termica;

Buona bagnabilità e isolamento elettrico;

Bassa densità e buone prestazioni costruttive;

Buona affidabilità

Caratteristiche

PROPRIETÀ	SPECIFICHE	NORMA DI PROVA
Colore	Grigio	Ispezione visiva
Densità (g/cm³)	2.85 ± 0.30	ASTM D792
Viscosità @23 gradi (cps)	3.5 × 10⁵	Brookfield DV-II+ Mandrino-T-F; Velocità 10 giri al minuto
Resistenza superficiale (Ω)	Maggiore o uguale a 2,0 × 10⁹	ASTM D257
Conducibilità termica W/(m·K)	3,50 ± 0,35 (con solvente) 6,00 ± 0,60 (senza solvente)	ISO 22007-2:2008 (entrambi)
Resistenza termica @40psi (gradi ·in²/W)	0.011	ASTM D5470
Temperatura di servizio (gradi)	-40 ~ 125	SaintyooTM

▉ Metodo di test della conducibilità termica

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Applicazione del prodotto

Il prodotto è ampiamente utilizzato in CPU, chip e chipset di processori per computer, alimentatori e UPS, GPU di schede grafiche, display a piastre LCD e PDP, dispositivi di archiviazione di massa e altri prodotti elettronici tra dispositivi di riscaldamento e fogli di alluminio con radiazione termica o riempimento di gusci e conduzione di calore, ecc.

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